为促进科技与金融结合，推动科技型企业与金融资本深度对接，市科技局拟举办2021年“金桥之友” 科技金融大讲堂第一期—创新项目融资路演活动，现将有关事项通知如下：

一、活动时间

2021年3月4日（周四）14:00—17:00

二、活动地点

天津市科技创新发展中心三楼中庭圆桌会议室（天津市河西区洞庭路20号）

三、活动主题

创新项目融资路演

四、组织机构

主办单位：天津市科学技术局

承办单位：天津市科技创新发展中心

支持单位：天津空港经济区科技金融服务平台

五、参会人员

（一）各融资企业负责人；

（二）相关商业银行、海河产业基金、引导基金参股子基金及其他投资机构等金融机构相关负责人；

（三）各科技金融对接服务平台负责人；

（四）各区科技主管部门科技金融工作负责人。

六、活动内容

13:30—14:00 会议签到，活动准备。

14:00—16:30 迈德微创（天津）医疗器械有限公司（智能输液系统项目）、天津惊帆科技有限公司（可穿戴医疗硬件项目）、权能智造（天津）科技有限公司（轨道交通PIS系统项目）、天津天羿科技有限公司等4家科技型企业介绍融资计划。

16:30—17:00  自由对接。

七、其他事项

（一）请参会代表于3月3日下班前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

    

（二）联系人及联系方式

市科技局科技金融处：曹建胜  58832957

市科技创新发展中心：刘东岳  18649125440

（三）关注“天津科技金融”公众服务号请扫描以下二维码

天津市科学技术局

2021年2月25日